株式会社豊光社プリント基板製作・設計・部品実装・クランプ式センサ・DC4-20mA対応・パルスセンサ・クランプメータ等の販売：九州福岡

通常の基板では銅箔厚が70μm程度ですが、豊光社の大電流基板は105μmから最大1000μm(*)までの厚銅箔を使った、大電流用の特殊基板が製作可能です。
（銅箔厚が105μm以上のものを大電流基板、さらに300μm以上のものを超厚銅大電流基板、600μm以上のものを超MAX大電流基板と呼んでいます。）

産業機器用電源、インバーター、DC-DCコンバーター、NC工作機、自動車
工業用ロボット、発電機（モーター）、高圧電流端子盤、高電圧ブレーカー等

大電流(20A～以上)に対応したプリント配線基板です。
従来のプリント配線板の銅箔厚は70μｍ程度が標準ですが、大電流が必要とされる分野のニーズの拡大により、
105～210μｍ等の厚銅箔を使った大電流基板が製作可能になりました。

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更なる大電流に対応すべく、従来の銅厚105～240μmを超える300μｍ、400μｍ、500μｍの銅厚を使用した「超厚銅大電流基板」が製作可能です。
従来の厚銅仕様の基板と比較して、更なる大容量化と効果的な熱負荷低減が可能になりました。

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200Aを超える大電流に対応可能な基板です。超厚銅大電流基板と比較して、更なる大容量化と効果的な熱負荷低減が可能になりました。

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「大電流化」及び「熱負荷低減」を目的として回路導体の厚銅化を進めると、導体厚の凹凸により、部品実装に支障をきたす恐れがあります。
そこで、回路導体を厚銅箔の基材へ埋め込むことにより、基板表面の平滑化を実現。
SMT部品の取り付け時の浮きを防止できる「大電流平滑基板」が製作可能です。

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従来、ケーブルと大電流基板を接続する場合、基板上に端子台の取り付けが必要でした。
そこで、基板上の回路導体として、ある程度剛性のある圧延銅を用い、基板端部より接続用端子を引き出すことができます。
（引き出し部は内層か外層かを選択可能です。）
基板に直接ケーブルを接続出来る為、接続信頼性のアップ、部品点数の削減につながります。

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層数	2～10層
板厚	0.6～3.2mm
銅箔厚	105/140/175/210/240μm
特殊仕様	IVH、BVH工法対応可能 *銅箔厚18～80μmとの組み合わせ対応可能
その他	UL取得済み

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層数	2～4層
板厚	1.3～3.5mm
外層銅箔厚	300/400/500μm
内層銅箔厚	18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
その他	UL取得済み

超厚銅大電流基板へのお問い合わせ

層数	2～4層
板厚	1.3～3.5mm
外層銅箔厚	300/400/500μm
内層銅箔厚	18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm～
その他	UL取得済み
使用用途例	高圧電流端子盤、高電圧ブレーカー等

超MAX大電流基板へのお問い合わせ

層数	2～6層
板厚	1.3～3.5mm
外層銅箔厚	175/210/240μm
内層銅箔厚	18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm～
その他	UL取得済み
使用用途例	精密実装を要求するエレクトロニクス等

大電流平滑基板へのお問い合わせ

層数	2～4層
板厚	1.3～3.5mm
通常回路層	18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
端子引出層	300/400/500μm
その他	UL取得済み
使用用途例	空間立体配電等

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九州福岡 プリント基板設計・製造・部品実装、クランプ式ＤＣセンサ、DC4-20mA対応、クランプメーター、パルス・ＣＴセンサの開発、販売。

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