九州福岡 プリント基板設計・製造・部品実装、クランプ式ＤＣセンサ、DC4-20mA対応、クランプメーター、パルス・ＣＴセンサの開発、販売。

片面
絶縁板の片面のみに導体パターンが存在するプリント基板。　
一面にしか銅箔がないため、部品挿入穴など耐熱を考慮し、両面基板よりも大きく、また箔切れ防止のティアなどを施します。

両面
絶縁板の表と裏の両面に導体パターンが存在するプリント基板で、貫通させた穴にめっきを施す事により両面間を接続させます。　
電気信号のクロストークを低減させるため表と裏はそれぞれ縦配線・横配線にて明確に分けます。

多層板
絶縁板の内部に銅箔のあるプリント基板で、3層以上に重ねたものです。
両面板と同様に貫通させた穴にめっきを施す事により、両面間や内層と接続する事が可能です。
一般的な４層基板の場合は、外層に信号線、内層にＧＮＤ・ＶＣＣの電源ベタが施されます。

鉛フリー
プリント基板、部品、部品実装において含まれるはんだには鉛が使用されていましたが、環境への配慮・人体への影響を考慮して鉛フリー化が進んでいます。　鉛フリーはんだは従来の共晶はんだよりも融点が高いため、これに対応した部品実装を考慮した設計が必要です。
>>環境への取組み

ビルドアップ基板
中心部に2層から4層のコア層を持ち、その両側に絶縁層と導体層を積み上げ（＝ビルド：建てる・築く　アップ：外に向かって）、レーザー加工による小径Viaを形成する事により高密度配線が可能です。　設計においては製作仕様も十分に把握することが大事です。　代表的なものに、年々小型、薄型に変化する携帯電話などの基板に使用されています。

アルミ基板
基板材料として熱伝導率が良いアルミを使用したもので、放熱性・耐熱性に優れており、実装部品や基板自体の温度上昇を防止出来ます。
代表的な用途として車載用、高輝度ＬＥＤなどに使用されます。

大電流基板
近年のプリント配線版の回路厚は9μm〜35μmですが、熱対策及び大きな電流を流す必要にも迫られています。　
厚銅(70μm、105μm、140μm、175μm、210μm・・・）の基材を用いて回路を形成する事により大電流への対応が可能です。

フレキシブル基板
薄いフィルム状の絶縁体の上に導体を形成したもので、柔軟性があり屈曲性に優れているため、デジタルカメラ・携帯電話等の小型電子機器に多用されます。

バーンインボード
半導体デバイス等に125℃、150℃の負荷（熱）をかけた状態で動作させる事により、良品・不良品のボーダーライン付近にある製品を強制的に不良品とし、完全な良品のみを出荷するための初期不良や製造工程での不具合をチェックするバーンインテストに使用されます。
１枚の基板で３０個〜２００個位のデバイスを一度に検査できます。

ハロゲンフリー基板
ハロゲン化合物を含まない基板の事。
プリント基板はフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン化合物を使用すると難燃性、反り難さの少なさといった特性を得る。
しかしハロゲン化合物は低温焼却時にダイオキシンを発生させるおそれがあるため、環境に配慮してハロゲン元素を含まない基板が求められつつある。

セラミック基板（アルミナ基板）
セラミックを材料とした基板。樹脂基板に対して耐熱性にすぐれ、熱伝導性が高く、寸法安定性もよくまた吸水性も少ない等の特徴がある。
またアルミナ基板とはアルミナ（酸化アルミニウム）を使用したセラミック基板の一種。

テフロン基板
絶縁材にテフロンを用いたもの。不燃性で特に誘電特性が最高クラスであるため、高周波特性の回路に用いられるが、非常に高価。

ガラス基板
電子部品の素子等を形成するための基板として利用される、板状のガラス。平面ディスプレイ（FPD）のほか、ハードディスクドライブの磁気ディスク基板にも採用されつつある。